硬蛋创新cto黄伟博士：未来的供应链一定是网状结构，从生产、制造、分销到最终消费者，都将实现数据共享。
12月4日，在逆势生长-nfs2020年度ceo峰会暨猎云网创投颁奖盛典之“供应链数智之路”专场上，由信天创投管理合伙人蒋宇捷的圆桌论坛中，汽配云创始人兼首席执行官赵建国、硬蛋创新cto黄伟博士、箱信ceo俞萧、辅布司创始人高勇，招商局创投董事总经理甘自辛围绕《数字化供应链产业升级新动能》主题展开讨论。
硬蛋创新cto黄伟博士表示，未来十年，会是中国芯片行业供应链的蓬勃发展期，而未来的供应链一定是网状结构。
他认为，这次疫情给整个中国供应链带来了转型，一方面，供应链在往全球化发展；另一方面，中国慢慢会成为新的制造中心，过去芯片供应链是美国产中国造，未来可能变成中国产中国造。当然，挑战也随之而来，行业会要求各个供应链企业配合更加的紧密。
谈及供应链的数字化转型，黄伟博士认为，用人工智能和大数据去预测未来，是数据化的核心点。在这个过程中，目前的供应链公司都面临着信息孤岛的问题。从芯片销售到尾端消费者，链非常长，厂家也很难获取尾端消费者的数据。如果知道尾端消费者的数据，那就可以预测芯片的用量。而达成这样的结果，需要大家一起做平台，将各种数据上链条。未来的供应链一定是网状结构，从生产、制造、分销到最终消费者，都将实现数据共享。
